SemiAnalysis：专利与路线图显示 ASML 正在开发混合键合设备
ASML 尚未官方宣布，但 SemiAnalysis 指出其专利文件、一篇新闻报道及其自身路线图均表明公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备。
推荐理由：混合键合是 HBM 与先进封装的关键工艺，ASML 入局将影响 AI 芯片的封装产能与技术路线。
ASML 尚未官方宣布，但 SemiAnalysis 指出其专利文件、一篇新闻报道及其自身路线图均表明公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备。