SemiAnalysis：专利与路线图显示 ASML 正在开发混合键合设备
ASML 尚未官方宣布，但 SemiAnalysis 指出其专利文件、一篇新闻报道及其自身路线图均表明公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备。
推荐理由：混合键合是 HBM 与先进封装的关键工艺，ASML 入局将影响 AI 芯片的封装产能与技术路线。
盯住 GPU、推理引擎、集群网络和 AI 商业化的信源，模型打分、合并同一件事的报道，每天早上 8 点出日报，每周一出周报。
ASML 尚未官方宣布，但 SemiAnalysis 指出其专利文件、一篇新闻报道及其自身路线图均表明公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备。
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The Verge 团队上手一周，评测多款搭载 NVIDIA 新处理器 RTX Spark N1X 的笔记本。RTX Spark 是面向笔记本和小型台式机的高性能 Arm SoC，对标 Apple、Intel、AMD 和高通，核心数量众多。